Overview of factory directly 4N (99.99%) purity HIP method Ti target Titanium sputtering target
Тытан (з) — хімічны элемент з атамным нумарам 22 і сімвалізуецца як Ti у перыядычнай сістэме. Ён належыць да групы пераходных металаў і вядомы сваёй нізкай шчыльнасцю, высокае суадносіны трываласці і вагі, і выключная ўстойлівасць да карозіі. Выяўлена ў в 1791 Уільям Грэгар, тытан стаў жыццёва важным матэрыялам у многіх галінах прамысловасці дзякуючы сваёй унікальнай камбінацыі ўласцівасцей.
Feature of factory directly 4N (99.99%) purity HIP method Ti target Titanium sputtering target
-
Нізкая шчыльнасць і высокая трываласць: Тытан - гэта каля 45% лягчэй, чым сталь, але валодае падобнай трываласцю, што робіць яго ідэальным для прыкладанняў, дзе зніжэнне вагі мае вырашальнае значэнне без шкоды для трываласці.
-
Ўстойлівасць да карозіі: Ён утварае пасіўны аксідны пласт, які абараняе падсцілаючы метал ад агрэсіўных рэчываў, уключаючы марскую ваду і хлор, што робіць яго вельмі ўстойлівым да карозіі.
-
Біясумяшчальнасць: Тытан добра пераносіцца арганізмам чалавека і не выклікае пабочных рэакцый, таму ён шырока выкарыстоўваецца ў медыцынскіх імплантатах і хірургічных інструментах.
-
Тэрмаўстойлівасць: З тэмпературай плаўлення 1668°C (3,034°F), тытан вытрымлівае высокія тэмпературы, што робіць яго прыдатным для аэракасмічнай і аўтамабільнай прамысловасці.
-
Немагнітны і не таксічны: Гэтыя ўласцівасці робяць тытан ідэальным для прымянення ў апаратах МРТ і іншых адчувальных электронных прыладах.
-
Устойлівасць да стомленасці: Тытан дэманструе выдатную ўстойлівасць да стомленасці металу, мае вырашальнае значэнне ў праграмах цыклічнай загрузкі, такіх як дэталі самалётаў.
.
(factory directly 4N (99.99%) purity HIP method Ti target Titanium sputtering target)
Parameters of factory directly 4N (99.99%) purity HIP method Ti target Titanium sputtering target
The “direct 4N purityHIP method” for Ti target and titanium sputtering target is a highly efficient and effective technique that can achieve extremely high purity levels in Ti. This process typically involves the use of a mixture of plasma sources, including a direct beam source and a high energy ion source, to create Ti targets with very low impurities.
The purity level of the Ti target can be significantly improved by using the HIP method, which involves heating the Ti target to extremely high temperatures, creating a plasma pool at the surface of the target. The plasma is then bombarded with ions from a higher-energy source, such as a neutral gas or a special cathode gas, which combine with the plasma to form titanium ions. These titanium ions are then collected and terminated onto the surface of the Ti target, resulting in a highly pure Ti target.
In addition to improving the purity of the Ti target, the HIP method also provides several other advantages over traditional techniques, such as better control over the ionization conditions and higher efficiency in the removal of impurities. By carefully selecting and optimizing the parameters used in this process, it is possible to achieve high purity levels even in cases where impurities may accumulate at the surface of the Ti target.
(factory directly 4N (99.99%) purity HIP method Ti target Titanium sputtering target)
Профіль кампаніі
Metal Mummy з'яўляецца надзейным сусветным пастаўшчыком хімічных матэрыялаў & вытворца з больш чым 12-гадовым вопытам у прадастаўленні вельмі якаснай меднай і роднаснай прадукцыі.
У кампаніі ёсць прафесійны тэхнічны аддзел і аддзел кантролю якасці, добра абсталяваная лабараторыя, і абсталяваны перадавым абсталяваннем для тэсціравання і цэнтрам пасляпродажнага абслугоўвання кліентаў.
Калі вы шукаеце высакаякасны металічны парашок і адпаведныя прадукты, калі ласка, не саромейцеся звязацца з намі або націсніце на патрэбныя прадукты, каб адправіць запыт.
Спосабы аплаты
акрэдытыў, T/T, Вестэрн Юніён, PayPal, Крэдытная карта і г.д.
Адгрузка
Яго можна было даставіць марскім шляхам, па паветры, або паведаміць як мага хутчэй, як толькі атрымаецца пагашэнне.
FAQ
(factory directly 4N (99.99%) purity HIP method Ti target Titanium sputtering target)
