Whole titanium sputtering target

Overview of Whole titanium sputtering target

टायटॅनियम (च्या) अणुक्रमांक असलेला एक रासायनिक घटक आहे 22 आणि नियतकालिक सारणीवर Ti म्हणून प्रतीक आहे. हे संक्रमण धातू गटाशी संबंधित आहे आणि त्याच्या कमी घनतेसाठी ओळखले जाते, उच्च शक्ती-ते-वजन गुणोत्तर, आणि अपवादात्मक गंज प्रतिकार. मध्ये शोधून काढले 1791 विल्यम ग्रेगर यांनी, गुणधर्मांच्या अद्वितीय संयोजनामुळे टायटॅनियम असंख्य उद्योगांमध्ये एक महत्त्वपूर्ण सामग्री बनली आहे.

Feature of Whole titanium sputtering target

1. कमी घनता आणि उच्च सामर्थ्य: टायटॅनियम सुमारे आहे 45% स्टीलपेक्षा हलका परंतु समान ताकद आहे, ते अशा ऍप्लिकेशन्ससाठी आदर्श बनवते जेथे ताकदाशी तडजोड न करता वजन कमी करणे महत्त्वाचे आहे.

2. गंज प्रतिकार: हे एक निष्क्रिय ऑक्साईड थर बनवते जे अंतर्निहित धातूचे संक्षारक पदार्थांपासून संरक्षण करते, समुद्राचे पाणी आणि क्लोरीन यांचा समावेश आहे, ते गंज करण्यासाठी अत्यंत प्रतिरोधक बनवते.

3. बायोकॉम्पॅटिबिलिटी: टायटॅनियम मानवी शरीराद्वारे चांगले सहन केले जाते आणि प्रतिकूल प्रतिक्रिया निर्माण करत नाही, म्हणूनच ते वैद्यकीय प्रत्यारोपण आणि शस्त्रक्रिया साधनांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते.

4. उष्णता प्रतिकार: 1,668°C च्या वितळण्याच्या बिंदूसह (3,034°F), टायटॅनियम उच्च तापमानाचा सामना करू शकतो, ते एरोस्पेस आणि ऑटोमोटिव्ह अनुप्रयोगांसाठी योग्य बनवणे.

5. नॉन-चुंबकीय आणि गैर-विषारी: हे गुणधर्म टायटॅनियम एमआरआय मशीन आणि इतर संवेदनशील इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांमध्ये वापरण्यासाठी आदर्श बनवतात.

6. थकवा प्रतिकार: टायटॅनियम धातूच्या थकवासाठी उत्कृष्ट प्रतिकार दर्शवते, चक्रीय लोडिंग ऍप्लिकेशन्समध्ये महत्त्वपूर्ण आहे जसे की विमानाचे भाग.

.

(Whole titanium sputtering target)

Parameters of Whole titanium sputtering target

The parameters of a whole titanium sputtering target refer to the factors that influence the performance and behavior of the target during sputtering processes. Some of the key parameters include:

1. Cross-section area: The cross-sectional area of the target determines its surface area, which affects the number of ions that can be impinging on it per unit time.
2. Critical current density: The critical current density is the minimum amount of current needed for ionization and deposition to occur at a given temperature. It is an important parameter for controlling the rate of sputtering processes.
3. Sputtering velocity: The sputtering velocity determines how quickly ions with different energies and charges can collide with the target. A higher sputtering velocity results in faster ionization and deposition rates.
4. Temperature: The temperature of the target determines the rate of sputtering and the properties of the deposited layer. Higher temperatures result in more rapid sputtering and deposition, but may also lead to greater thermal stress and damage to the material being sputtered.
5. Characteristic sputtering parameters: These are specific characteristics of the sputtering process that depend on the above parameters, such as the deposition rate, grain size, and purity of the deposited layer.
6. Beam profile: The beam profile of the sputtering beam is also important, as it affects the diffraction pattern of the deposited layer and can affect the thickness of the deposit.

Overall, understanding these parameters is crucial for optimizing the performance of a whole titanium sputtering target and achieving desired properties for industrial applications.

(Whole titanium sputtering target)

कंपनी प्रोफाइल

मेटल ममी ही एक विश्वसनीय जागतिक रासायनिक सामग्री पुरवठादार आहे & सुपर उच्च-गुणवत्तेचे तांबे आणि नातेवाईक उत्पादने प्रदान करण्याचा 12 वर्षांपेक्षा जास्त अनुभव असलेला निर्माता.

कंपनीकडे व्यावसायिक तांत्रिक विभाग आणि गुणवत्ता पर्यवेक्षण विभाग आहे, एक सुसज्ज प्रयोगशाळा, आणि प्रगत चाचणी उपकरणे आणि विक्री-पश्चात ग्राहक सेवा केंद्रासह सुसज्ज.

आपण उच्च-गुणवत्तेची धातू पावडर आणि संबंधित उत्पादने शोधत असल्यास, कृपया आमच्याशी संपर्क साधा किंवा चौकशी पाठवण्यासाठी आवश्यक उत्पादनांवर क्लिक करा.

पेमेंट पद्धती

L/C, टी/टी, वेस्टर्न युनियन, पेपल, क्रेडिट कार्ड इ.

शिपमेंट

ते समुद्रमार्गे पाठवले जाऊ शकते, हवेने, किंवा परतफेडीची पावती लवकरात लवकर उघड करून.

वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न

(Whole titanium sputtering target)